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지속적인 기술 개발로 인해 칩 테스트는 많은 산업 분야에서 없어서는 안될 부분이 되었습니다. 칩 검출을 위한 중요한 도구로서 X선 검출 장비는 점점 더 많은 사람들의 관심을 받고 있습니다.

오늘은 자동차 산업에 대한 뜨거운 주제인 자동차 부품 검사 분야에 산업용 CT 검사 시스템을 적용하는 방법을 소개합니다.

BGA에 일반적으로 사용되는 감지 방법에는 육안 검사, 플라잉 바늘 전자 테스트, X선 감지, 염색 감지 및 슬라이스 감지가 포함됩니다. 그 중 X-레이 검출은 X-ray의 투과 특성을 활용하여 장치 아래에 숨겨진 솔더볼의 용접 상황을 효과적으로 검출하며 현재 가장 효과적인 BGA 용접 품질 검출 방법입니다.