산업용 X-레이 검사의 원리
X-레이 탐상은 X-Ray가 물질을 관통하고 물질을 감쇠시키는 능력을 이용하여 결함을 찾아내는 비파괴 검사 방법입니다. X선 파장은 일반적으로 0.001~0.1nm로 매우 짧습니다. X선은 빛의 속도로 직선으로 이동하며 전기장과 자기장의 영향을 받지 않습니다. 물질에 침투하여 통과하면서 감쇠되어 필름을 민감하게 만듭니다.
X선이 물질을 투과할 때 X선과 물질 사이의 상호작용으로 인해 일련의 매우 복잡한 물리적 과정이 생성됩니다. 결과적으로 방사선은 흡수되고 산란되며, 에너지의 일부가 손실되고 그에 따라 강도도 감소합니다. 이러한 현상을 광선의 감쇠라고 합니다. X선 결함 검출은 검사에 따른 결함의 본질이며, 가공물을 통과한 후 방사선 강도 차이로 인해 발생하는 감마선 에너지 감쇠 수준이 다른 내부 가공물 매체와 투영상의 감광성 물질 결함(필름)입니다. 암실에서 불량상 처리 후 잠상검사, 내부관리기준에 따라 가공물의 불량 및 필름특성을 평가합니다.
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